Karta sondowa EVS MPI

,

Karta sondowa EVS to ulepszona wersja tradycyjnej karty sondowej z uginającymi się belkami (buckling beam). Kluczowe cechy to większa zdolność przewodzenia prądu (C.C.C. – Current Carrying Capacity), mniejsza zrównoważona siła kontaktu (BCF – Balanced Contact Force) oraz ogólne właściwości zbliżone do MEMS (Mikroelektromechaniczne Systemy). Karta EVS z łatwością spełnia wymagania zaawansowanego sondowania wafli półprzewodnikowych. Precyzyjne wyrównanie i doskonała kontrola płaskości to kluczowe czynniki przyczyniające się do stabilnej rezystancji kontaktowej. Dzięki swojej wydajności i możliwościach karta sondowa EVS jest idealnym wyborem dla zaawansowanych kart sondowych.

Tab #1
Tab #2
Tab #3
Cechy i funkcje
  • Właściwości zbliżone do MEMS.
  • Dostępna w wersji z płaską lub spiczastą końcówką.
  • Pozostawia mniejszy ślad sondy na urządzeniu testowym (DUT – Device Under Test).
  • Idealna do rastra powyżej 80 μm.
  • Siła sondowania o 50% mniejsza w porównaniu z tradycyjnymi kartami buckling beam.
  • Zdolność przewodzenia prądu (C.C.C.) o 40% wyższa niż w przypadku tradycyjnych kart buckling beam.
  • Dłuższa żywotność dzięki wydłużonemu projektowi końcówki sondy.
  • Kompatybilna z podłożami MPI produkowanymi wewnętrznie.

Zobacz także

 - bądź na bieżąco

Otrzymuj informacje o zbliżających się wydarzeniach i nowych produktach.